P265GH (EN 10028-2)：P 表示 “Pressure purpose”（压力用途）。265 表示 室温（≤50℃）下的最小屈服强度（ReH）约为 265 MPa。GH 表示 “Grain size controlled, High temper

压力容器 en 晶粒 牌号 p265gh 2025-10-28 17:20  3

在追求能源高效转换的今天，高温材料的发展至关重要。尽管可再生能源迅速崛起，但航空发动机等高温设备仍依赖化石燃料，其效率提升受限于材料耐受极限。传统镍基超合金在1050-1150°C下易软化，而 refractory 金属合金虽熔点超2000°C，却长期困于高温

抗氧化 合金 晶粒 铬钼合金 铬钼 2025-10-18 09:57  3

本文系统研究了通过激光粉末床熔融（LPBF）制备的Fe₆₀(CoCrNiMn)₄₀高熵合金在微观结构与力学性能各向异性之间的内在联系。研究显示，LPBF工艺过程中由于温度梯度与反复热循环的作用，样品沿构建方向形成了明显的柱状晶粒（纵横比约0.35）和强烈的

晶体 晶粒 织构 位错 ebsd 2025-10-17 19:02  3

芯片制造商正逐步淘汰先进节点上的部分金属。虽然钌衬层已接近量产阶段，但该金属尚无法在高度规模化的互连结构中替代铜。imec 研究员Zsolt Tőkei指出，钌的成本极高，而现有制造工艺对此并无改善作用。此外，在大马士革工艺（damascene schemes

内存 金属材料 晶粒 imec 优选金属材料 2025-09-22 08:03  6

西北工业大学与武汉科技大学、新加坡国立大学和爱尔兰都柏林圣三一学院合作，开发了一种用于激光增材制造的非接触式超声方法。

超声波 西工大 晶粒 晶粒细化 西工大nature 2025-09-20 17:22  4

在先进节点，芯片制造商正逐一淘汰某些金属。尽管钌（ruthenium）衬垫已接近量产准备，但该金属尚未准备好在高度微缩的互连中取代铜。欧洲微电子研究中心（imec）的院士Zsolt Tőkei指出，钌的价格非常昂贵，且当前的制造工艺对此并无助益。此外，大马士革

材料 电介质 晶粒 imec 字线 2025-09-19 18:34  6

芯片制造商正在逐步淘汰先进节点上的金属。虽然钌衬垫已接近量产阶段，但这种金属还不足以取代高度可扩展互连中的铜。钌价格昂贵，目前的制造工艺也无济于事。此外，imec 研究员 Zsolt Tőkei 表示，镶嵌工艺中“过度沉积和抛光”步骤产生的废料量令人担忧。虽然

芯片 光明 电介质 晶粒 imec 2025-09-19 09:31  4

本文针对难熔金属焊缝熔合区（FZ）的微观结构特征，提出了一种创新的定量表征方法，用于系统分析晶粒形状、尺寸及晶界曲率的空间分布变化。该方法通过对模拟钼焊接样品的图像处理，结合多项式拟合与导数计算，实现了对晶粒取向角度（θ）和曲率的精确量化。研究结果表明，焊接速

定量 晶界 晶粒 焊缝 熔合区 2025-09-17 10:05  7